MTK

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持续创新,提供最佳的 IC 产品及服务,满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。

全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

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联发科技

联发科技曦力 P22

打造具备 AI 体验、先进双摄像头拍摄效果且具备丰富连接功能的智能手机

创造功能与美感让人惊艳的智能手机

随着先进的联发科技曦力 P22 芯片问世,现在人人都可以拥有充满美感的全屏智能手机。它能够实现 20:9 比例的高清(1600 x 720)分辨率显示,在清晰度和功耗之间提供了极佳的平衡。这得益于运行频率高达 650MHz 的新型 IMG PowerVR GE8320 GPU 以及运行频率高达 2.0GHz、功能强大的八核 ARM Cortex-A53 CPU。凭借其灵活的 LPDDR3/LPDDR4x 内存控制器,手机厂商可以轻松选择满足市场需求并平衡价格和性能。

同时,联发科技 CorePilot 技术提供了节能调度,温控管理和用户体验监控,可为特定频率和电压的多个内核分配合适的工作负载; 完美匹配所需的性能和最佳的电源效率。这提供了持续的高性能和始终可靠的用户体验。

联发科技曦力 P22 采用最新的台积电 12 奈米 FinFET 制程工艺, 这是主流设备机种的重大升级,联发科技曦力 P22 不仅提供更高阶的功能和出色的体验,同时为主流智能手机电池寿命的长续航力立下新的标杆。

带有微人工智能增强功能的双摄像头,可捕捉令人惊艳的结果

联发科技曦力 P22 的 Imagiq 套件可支持高达 13+8MP 双摄像头系统,并支持双 ISP 和全新硬件景深引擎。这使得双摄像头智慧手机可以在精美的照片中捕捉专业级景深(背景虚化)效果。它同时支持高达 21MP 的单摄像头模式以及模拟景深效果。

联发科技的电子图像稳定(EIS)技术已经升级,现在加入了新的滚动快门补偿(RSC)引擎,可以在捕捉快速动作或平移时巧妙地减轻扭曲(jelloeffect)视频。

如同现有的联发科技曦力 P 系列,新推出的联发科技曦力 P22 拥有出色的低光源表现、多帧降噪、以及清晰图像缩放技术。此外,Imagiq 图像讯号处理器的升级还包括自动影像混迭及颗粒最小化以及缺点╱失真校正技术,及联发科技快速自动曝光技术(AE): 具有准确点对焦的防过曝硬件。快速自动曝光技术是由相机控制处理器(CCU)硬件控制,能够在环境光源突然改变时,提供更灵敏的对焦及曝光调整。

同时,联发科技曦力 P22 支持多种人工智能功能包括 Face ID(面部识别解锁)、智能标记相册、趣味扩增实境照片标签、以及单镜头╱双镜头景深等功能,为主流智能手机带来多种微人工智能体验。透过联发科技 NeuroPilot 平台的支持,开发人员与设备制造商得以拥有最佳的生态系统,可支持多种常见的人工智能架构,并且完全符合安卓神经网络 API(Android NNAPI)规范。

凭借所有这些技术, 无论何时需要拍摄相片或视频,联发科技曦力 P22 都能捕捉丰富的细节,让你拥有绝佳的拍摄成果。

双 4G SIM 支持和丰富的智能家居连接

联发科技最新一代 4G LTE 全球全模调制解调器支持 4G 双卡双 VoLTE╱ViLTE,打造功能强大的主流安卓设备, 如联发科技曦力 P22。其采用高省电设计,专注于能够实现 Cat-7 或 Cat-4(DL)速度的高功效设计,而 TAS 2.0 智能天线技术通过使用最佳天线组合提供最佳信号,进一步强化联发科技的长效性能与用户体验。 此外,联发科技曦力 P22 也同时支持北美市场全新的 600 MHz 频段。

与前一代芯片相比,联发科技曦力 P22 提供升级的连网能力,包括支持多重全球导航卫星系统(GPS、Glonass、北斗、Galileo),其核心升级包括搭载专用的子处理器,可将热开机首次定位时间(Hot TIFF)缩短 57%、精度提高 10%、功耗降低高达 24%。面对最新的智能家居设备需求,蓝牙 5 的播放速度可达上一代速度的两倍、距离提升四倍、播放量提升八倍;蓝牙和 Wi-Fi(现在的 802.11ac)同时共存可以提供比上一代高 5 倍的 Wi-Fi 吞吐量。

註 1: “联发科技曦力 P22” 为一智能手机平台解决方案,该平台主芯片的产品代号为 “MT6762 “。 註 2: “MT6762” 及 “MT6765” 为同一系列中的二款产品,有关 MT6765 的产品信息将于 2018 年第三季揭露。

联发科印度市场总经理由Anku Jain接任

来源:苹果日报 编辑:Helan 更新:2018/5/28 12:36:33

联发科日前已宣布原联发科印度区总经理郭耿聪在任职逾10年后退休,印度区总经理将由副总经理Anku Jain接任,Anku Jain进入联发科14年,是带动联发科印度市场发展的主力推手。

Anku Jain指出,印度已成为手机品牌必争之地,也是智能机新兴市场成长最快的市场,联发科会持续布局印度市场,贴近客户,并与客户共同开发新一代产品。Anku Jain曾在Sprint、RiverRun、Network Programs等通讯相关产业担任职务,就任联发科印度区总经理后,主要负责联发科在组装手机的重镇德里近郊诺伊达(Noida)区域的营运,以及政府关系。

Anku Jain具备印度理工学院(Indian institute of technology,IIT)电脑运算技术学位,印度理工学院是印度最顶尖的学府,比哈佛和MIT麻省理工学院更难考,录取率仅约1.6%,不仅是超级菁英大学,也被誉为印度百万富翁的制造。

​印度市场已成为中国品牌插旗海外重点市场,小米用3年时间超车三星,坐上印度智能机龙头,接续OPPO也发布旗下电商品牌抢进,三星则不甘示弱,今年透过A、J新系列喊出市占率要提升5%。

联发科拟将印度员工总数提高两倍至1500人

腾讯科技 瑞雪2016年10月06日22:22

腾讯科技讯 10月6日,外媒报道,中国台湾芯片设计厂商联发科周四称,该公司计划于三年内将印度员工总数提高两倍,从目前的500人增至1500人以上,原因是其正致力于扩大软件研发工作及客户服务业务。

联发科目前的全球员工总数约为1.2万人,此前该公司董事长蔡明介称其将于年底前在中国台湾聘用50名印度工程师,这是联发科与政府合作的一项智能手机设计培训计划的一部分内容。

“联发科将致力于从事‘印度制造’工作。”蔡明介在一次讨论中国台湾与印度之间在科技行业中的合作机会的研讨会上说道。他估测称,2014年联发科在印度品牌智能手机市场上所占份额已从2007年的35%上升到了70%左右。

中国台湾的科技公司将印度视为中国内地以外的下一个重要市场,可在智能手机市场日趋饱和的环境下为其业务提供支持。

去年,富士康与印度马哈拉施特拉邦(Maharashtra)签署了一项合同,将在未来五年时间里对一个新的电子产品制造设施投资50亿美元,这是一项内容更加广泛的计划的组成部分,目标是在2020年以前建设10到12座制造和数据中心设施。富士康是全球最大的电子产品代工厂商,其代工生产的产品包括苹果iPhone智能手机等。

在联发科宣布在印度市场上聘用更多员工以前,该公司于8月底对印度手机增值服务提供商One97 Communications投资了6000万美元,帮助其扩大自身业务。

蔡明介表示,截至目前为止联发科在印度市场上进行的投资总额达到了3.5亿美元,此前该公司于2004年在诺伊达(Noida)市设立了一家子公司,并在2014年扩大了班加罗尔(Bengaluru)研发中心的业务。(编译/瑞雪)

联发科印度发布MT6739:支持18:9全面屏

2017-09-27 23:08:48 出处:快科技 作者:上方文Q

联发科今天在印度宣布推出入门级处理器MT6739,专为新兴市场设计,意在推动4G普及,规格很普通,不过也支持到了最近流行的全面屏规格。

MT6739采用了四核心Cortex-A53 CPU设计,主频最高1.5GHz,集成GPU PowerVR GE8100 570MHz,支持18:9全面屏比例,但最高分辨率仅为1440×720。

它还支持最多3GB LPDDR3-667内存、eMMC 5.1存储、800万像素后置和30万像素前置摄像头、1080p/30fps H.264视频编解码。

基带规格相当丰富,支持双4G FDD/TDD-LTE,最高制式下载LTE Cat.4 150Mbps、上传LTE Cat.5 50Mbps,双卡双待双VoLTE,可以是4G+4G或者4G+3G的组合,还有eMBMS、HPUE、600MHz频段、TAS 2.0智能天线系统(增强握持手机时的信号质量)。

网络连接方面支持802.11n、蓝牙4.2、FM、GPS+格洛纳斯或者GPS+北斗。

同时,联发科还把新近发布的中端产品Helio P23也带到了印度。

联发科预计,基于MT6739、Helio P23的设备将在今年年底登陆印度市场。

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MTK 血泪史:从小米到魅族,从小妾到正室

联发科的“盛与衰”:它曾是国产手机之光,但如今却仅被两家厂商选择

说起联发科(MediaTek)或者是 MTK 这两个名字,相信第一时间就会想起他们曾经推出过的 Helio X20、P10、X10 这些明星处理器。目前,全球拥有研发或制造移动级处理器芯片的大厂一共有五家,分别是美国的高通、苹果、韩国的三星、我国的海思以及联发科。

(图源:Zinggadget)

可尽管如此,大部分手机厂商都没有将自家所研发的芯片出售给第三方,仅用在自家的最新设备里。除了三星曾经将少批量的 Exynos 5430 出售过给魅族外,目前能够将处理器芯片制造并出口的,就剩下高通和联发科两家。

而在高通的“贵”(成本价平均比联发科芯片高 50% 以上)、苹果、三星和麒麟的“独”(苹果 A 系、三星 Exynos、麒麟处理器均被用于其研发商的设备中)相对之下,联发科的芯片凭借其低廉的售价成为了国产中低端智能手机的主力。

不过,随着智能手机市场逐渐饱和,中低端智能手机已经失去“刚需”的市场地位,而专注中低端芯片市场的联发科在 2017 年的走势似乎也并不乐观。

尽管在 2017 年联发科曾推出过 Helio X30 “救市”,但最终还是因为种种原因未能让这家公司如愿。这让人不禁疑问,从鼎盛到衰落,在这几年里联发科是怎么走过来的?

曾经是国产手机发展的曙光
要说联发科在芯片界的发展史,得需要从 2003 年开始说起。

2003 年,“山寨机”开始在手机市场上出现,联发科作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商推出了第一款手机解决方案,成为了不少“山寨机”厂商的首选。而“MTK”这个名字也陆续开始出现在各种“八个喇叭”、“多卡多待机”的山寨手机当中。

(山寨 Nokia 手机)

MTK 平台的出现,让国产手机找到了发展的曙光,甚至它对早期国产手机的影响是深远的。以至于一说起 MTK,人们不禁就会想起“山寨机”、“国产机”。

在深圳华强北手机市场的助推下,山寨机和 MTK 平台迅速占据了国内的不少手机市场份额。在之后的数年,市面上除了运行 Java、Symbian 平台的手机,还有采用 MTK 平台的手机。

山寨手机在当时的需求有多强,《澎湃新闻》一篇关于华强北手机市场的文章中就曾对华强北的一位商人洪钦进行采访:

那时功能机太过单一,无非是诺基亚可更换颜色的后盖,从翻盖手机到滑盖,搭载的卡尔蔡司镜头。但这些对年轻人的心态需求是不够的,品牌功能机又贵。

年轻人反而喜欢个性十足的山寨机,三卡三待,造型酷炫。可能有一个团队,就是专门改造手机,但是牌子不一样。那时在华强北,你出什么东西,我很快就能比你好。一定要比你好,我才推出市场。

(内置“七系统切换”的山寨手机)

而在这些山寨手机的背后,MTK 平台功不可没,这也是为联发科在未来的发展奠定了一个厚实的基础和资本。而在国内手机行业迅速发展后的数年里,MTK 平台以及衍生品被陆续运用在国产品牌的设备里,直到今天。

值得一提的是,波导、天语、长虹、TCL 这些老牌国产厂商都曾经是 MTK 平台的承载设备(手机)厂商。

在纽约时报 2013 年的一篇汇总文章中,就曾有不少行业高管、媒体人对联发科以及 MTK 平台给予了称赞的评价。

在国产手机发展的前十年时间里,无疑是联发科的鼎盛时期。

高通骁龙、三星Exynos、麒麟芯片崛起,联发科丢失高端芯片市场

眨眼到 2011 年,智能手机已经成为了主流,山寨机、功能机逐渐退出市场,而联发科也开始从提供平台解决方案转型到移动处理器的制造行业中,在 2011 年末推出的 MT6573 便是联发科的首款智能手机处理器。

而在后续的更新中,联发科紧密地推出了 MT6575(2012 年 2 月)、双核的 MT6577(2012 年 6 月)、四核的 MT6589 (2012 年 12 月)等等,采购的厂商仍然是以国内品牌居多。

不过,在移动处理器发力的并不止联发科一家。高通、三星也在同期分别推出了“骁龙 S”和“Exynos 4”系列处理器,后者便是大家熟悉的三星 Orion “猎户座”。到了 2013 年,移动处理器产业呈现出“三足鼎立”的局面,MTK 独揽国内市场的情景已经一去不返了。

显然,无论是从品牌、战略再到芯片的制造工艺,高通和三星无疑是联发科的强劲对手。那么相比于这两家国外厂商,联发科要走一条什么样的路?中高端市场。

“联发科 PK 高通”,这个说法起源于魅族和小米这对老 CP 之间的对比。魅族 MX4 和小米 4 两款国产手机之间的角逐,同时也是联发科的 MT6595“真八核”和高通骁龙 801 之间的竞争。一时间,MT6595 这款处理器名声大噪,联发科的“高端梦”似乎有着一个好收成。

然而,联发科的“高端梦”好景并不长…

尽管 MT6595 在处理性能方面比同期的骁龙 801 略显优势,在后续的 X10、X20 的更新中联发科也通过不同的方法以提高产品性能,但 GPU 图形处理能力、通信基带仍然是联发科处理器的弱项,这大大影响了智能手机的娱乐性能和综合体验,直接让联发科的处理器在高端智能手机市场的地位动摇了。

(HTC M9+,图源:CNET)

同一款 Helio X10 处理器,用在 HTC 的旗舰中能卖 4000 元;用在魅族上能卖 1500 元;用在红米上能卖百元。如此大的价格差,让人对联发科的处理器定位大跌眼镜。

试问,你会愿意花 4000 元买一款百元机也在用同款处理器的旗舰手机吗?

更加雪上加霜的是,随着高通的战略版图逐渐扩大,联发科的中端处理器也面临着被取代的威胁。此外,处理器的技术更新不及时(10nm 制程芯片上线较缓慢)、综合体验较差(发热、耗能严重),也让联发科在智能手机的中端、高端处理器市场陷入“两难”的尴尬境地。

即便是到了今天,联发科的 Helio X30 与同期(2017)竞品的高通骁龙 835、三星 Exynos 8895、麒麟 970、苹果 A11 在综合性能上仍有明显差距。而目前搭载 Helio X30 的智能手机,仅有魅族 Pro 7 系列和美图 V6,这个量级对比联发科在十年前的鼎盛时期,不禁让人感到惋惜。

联发科的现状与未来
那么在经过在高端处理器市场的滑铁卢之后,联发科自己知道怎样改变现状吗?显然他们不笨,肯定是知道的,只不过反应慢了点而已。

在联发科于 2017 年末举办的媒体年终聚会上,总经理陈冠州表示,联发科将主力发展中端的 Helio P 系列处理器,新处理器将对 AI 人工智能技术和人脸识别技术倾斜,并带来更先进的工艺制程。而联发科对 Helio X 系列处理器的研发则将暂停一段时间。

(联发科总经理陈冠州,图源:Technews)

陈总经理的自信并非毫无依据,实际上,联发科在中端智能手机市场仍占有一定的份额,尽管这个份额在 2017 年被高通削减了不少。

(传音手机在非洲市场,图源:界面)

在非洲市场占据销量冠军位置的 TECNO(传音)手机虽然在国内名气并不高,但它在非洲的销量不亚于我国 OPPO、vivo 等大厂品牌,是名副其实的“非洲之王”。

而 TECNO 的成功背后也少不了联发科处理器,在国内媒体对传音科技董事长竺兆江的一次采访中,他曾表示:

TECNO 的手机100% 都是采用联发科芯片,我跟联发科董事长蔡明介也经常见面做市场交流,蔡明介掌握产品方向的能力很强,也一直非常重视产品竞争力,给我们很多帮助。

联发科与 TECNO 的良好合作关系,相信在未来的几年内都会继续保持。不过,单靠“非洲之王”的销量肯定未能挽回联发科在中端市场的局面,产品的提升也十分重要。

在近段时间,联发科的新款处理器 Helio P40 和 Helio P70 都被相继曝光。从网上曝光的图表看,这两款将可能会在 2018 年 Q2 发布的新处理器拥有更高的配置、对 AI 的支持等,相比往届在参数上有着显著提升。

(网络曝光的 Helio P40/P70 参数,图源:新浪)

2017 年已经过去,2018 年成为了联发科“翻身”的一年,这一年对于联发科而言可谓是尤其重要。那么在中端市场重新发力,同时面对高通的挑战,联发科还能回到昔日的鼎盛吗?我们不妨一起拭目以待。

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